金立ELIFE S5.5对比vivo X3 超薄机的对决(/16)

2014-02-21 10:20 0人参与 0条评论

近些年各项业界第一的称号频频易主,而就在本周三,金立发布了全新旗舰机金立ELIFE S5.5,其机身厚度仅为5.5mm,是目前全球机身厚度最薄的手机,可以说是在机身工艺方面的又一次突破。此前在这一项记录上的保持者是vivo在2013年推出的X3,该机的机身厚度为5.75mm。那么为了让大家可以更加直观的体会到ELIFE S5.5究竟有多薄,我们的前方记者在第一时间对这两款刀锋战士进行了对比,下面让我们通过图文的形式来一睹为快。

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